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专利信息

一种双络合体系低应力化学镀铜液及其制备方法和应用【异议或纠错】

档案编号： CQ-430-4523-5879
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第C23C18/40类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及化学镀铜技术领域,具体是涉及一种双络合体系低应力化学镀铜液及其制备方法和应用,该低应力化学镀铜液包括以下组分：络合剂25-50g/L；铜离子1.2g-2.2g/L；还原剂2-8g/L；表面活性剂0.01-1g/L；稳定剂0.01-0.2g/L；加速剂0.001-0.1g/L；氨基磺酸0.015-0.2g/L；余量为去离子水；调节pH为12.5-13；所述络合剂包括乙二胺四乙酸四钠和酒石酸钾钠两种。本发明的低应力化学镀铜液为双络合体系,稳定,线上使用周期长；同时通过加入氨基磺酸镀和稳定剂可显著降低镀铜层内应力,有效解决了由于镀铜层内应力过高,导致在新型材料出现的孔壁浮离等问题；将该低应力化学镀铜液用于新型材料的化学镀铜,铜层表面平整、光滑,可减少因镀层品质造成的信号或频率的损失。
附件下载：  (原始资料备查)

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