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胶装机测厚装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-521-0538-2930
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G01B5/06类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了胶装机测厚装置,涉及胶装机书芯测厚技术,包括底板、设置在底板顶面前后的置本台和活动设置在置本台相对面之间的书芯夹板;书芯夹板顶面内的中部和两侧均设有用于书芯虚厚度测量的虚测组件;书芯夹板顶面的两侧均纵向开设有稳定条口,置本台顶面两侧均配合稳定条口设有用于书芯挤实厚度测量的实测组件;本实用新型操作简单,通过虚测组件便于对待夹紧前的书芯位置进行校对,避免书芯位置发生偏位后导致因对于书芯的夹力造成纸张错位的情况发生;便于对书芯在没有夹紧前的虚厚度进行测量,进而根据书芯测出的需厚度在对书芯夹紧前对夹紧的压力进行初步调节,避免压力过大对书芯的纸张造成损坏。
附件下载:  (原始资料备查)

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