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一种弧形的LED封装结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-551-5529-2932
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及LED封装技术领域,公开了一种弧形的LED封装结构,包括基板,所述基板的内部安装有导热铜柱,所述导热铜柱的上方连接有LED芯片,所述导热铜柱的下方连接有蛇形铜管,所述蛇形铜管的下方连接有散热鳍片,所述散热鳍片的内部连接有螺丝钉,所述基板的下方靠近散热鳍片的两侧分别连接有进风扇和排风扇,本实用新型通过散热鳍片、进风扇和排风扇,LED芯片工作过程中,所产生的热量通过导热铜柱、蛇形铜管传递到散热鳍片内部,同时开启进风扇和排风扇,使进风扇、排风扇和散热鳍片之间形成空气循环,有利于加速散热鳍片内部热量的散发,提高了散热效率,解决了散热性较差,长时间使用会缩短发光芯片的使用寿命的问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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