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一种共晶加热台【异议或纠错】

档案编号: CQ-605-7477-3069
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/67;H01L21/60类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种共晶加热台,包括主体及设置在所述主体上的支撑板,支撑板上设有保护罩,保护罩与支撑板围成第一腔体,第一腔体内设有加热板,保护罩上设有供部分加热板外露的通孔,通孔连通第一腔体与外界,加热板与支撑板间隔设置,支撑板上设有多个第一气孔及多个第二气孔,第一气孔及第二气孔分别连通第一腔体,第一气孔位于加热板在支撑板上的正投影围成的区域内,第二气孔位于加热板在支撑板上的正投影围成的区域外。本实用新型提供的共晶加热台散热效率高,能够有效防止因降温速度过慢导致焊料内的阻焊剂挥发形成空洞,提高了共晶焊接的质量,使芯片与基板之间的连接可靠,进而提高产品质量。
附件下载:  (原始资料备查)

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