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有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) 成立历史第

一种多层柔性电路板刻蚀组合装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-630-2285-9107
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/06;H05K3/46类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种多层柔性电路板刻蚀组合装置,包括密封盖、刻蚀桶和底座,所述底座上表面安装有环形导轨,所述环形导轨上表面安装有滑块,所述滑块上表面安装有托盘,所述托盘上表面安装有定位柱,所述刻蚀桶下表面安装有定位孔,所述刻蚀桶通过下表面的定位孔与托盘上表面的定位柱间隙连接,所述底座上表面一侧安装有支架,所述支架另一端安装有气缸,所述气缸另一端安装有连接板,所述连接板下表面安装有连接柱,所述连接另一端安装有U型块,所述U型块上安装有丝杆。本实用新型通过一系列结构的设置,使电路板与刻蚀液混合均匀,提高了刻蚀液的电路板的刻蚀效果,实用性强。
附件下载:  (原始资料备查)

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