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有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) 成立历史第

一种用于HDI板镭射加工的定位装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-076-1844-6547
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B23K26/362;B23K26/142;B23K26/70;B23K101/36类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型属于HDI板加工技术领域,尤其是一种用于HDI板镭射加工的定位装置,包括支撑块,支撑块呈前后对称结构设有两个,两个支撑块之间设有传送带,传送带内部呈线性等间距结构啮合连接有多个齿轮轴,位于前端的支撑块前壁通过安装座安装有电机,齿轮轴中心轴的前后两端均与支撑块转动连接,电机输出轴与位于最左端的齿轮轴前端同轴连接,位于后端的支撑块中部安装有镭射机主体,位于前端的支撑块前壁固设有固定块,固定块底面通过安装座安装有气缸,固定块顶面后端固设有支架。实现了对HDI板的快速输送,代替了人工手动操作,适应了不同尺寸的HDI板定位,省事省力提高了HDI板镭射的加工效率,提高了生产速度,使用方便快捷。
附件下载:  (原始资料备查)

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