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股份有限公司(中外合资、上市) 成立历史第33 

一种软硬板结合高速印制线路板及其制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-055-1393-0062
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/46;H05K3/06;H05K3/28;H05K3/34类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种软硬板结合高速印制线路板制作方法,包括以下步骤:S01,根据客户线路板外层资料要求制作内层资料;S02,在目标层Lx贴耐高温胶带,S03,将内层资料进行压合,然后进行钻孔、电镀和蚀刻处理,作业出PCB外层图形;S04,在PCB外层图形区域印防焊层保护;S05,在需求弯折区域的L1面贴PI膜,保护铜面;S06,先将需求弯折区域的两边捞开,然后从Ln面捞出需求弯折区域;S07,对PCB外层图形上非防焊区域正常作业表面处理;S08,捞出需求弯折区域向外延伸的焊接区域,然后成型。本发明还公开一种软硬板结合高速印制线路板,本发明提供的一种软硬板结合高速印制线路板及其制作方法,能够在极限空间下,实现两块PCB的互连,减少两个PCB互连时的空间需求,提高空间利用率。
附件下载:  (原始资料备查)

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