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一种PCB及其制备工艺【异议或纠错】

档案编号: CQ-118-0376-6376
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/02;H05K3/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开一种PCB及其制备工艺,该PCB包括:包括电路区和至少部分围绕所述电路区的周边区;所述电路区包括至少一个导通盲孔;周边区包括至少一个测试区;每个测试区包括至少一个测试链路;每个测试链路包括多个测试子链路;每个测试子链路包括至少一个测试盲孔;沿PCB的厚度方向,同一测试子链路中的各测试盲孔交叠;同一测试区的各测试子链路串联连接;电路区的各导通盲孔分别与每个测试链路中同一测试子链路的各测试盲孔一一对应,且相对应的导通盲孔和盲孔在同一工艺形成。本发明的技术方案,无需进行抽检切片,即能够监测PCB中全部导通盲孔的可靠性,防止出现品质漏检风险。
附件下载:  (原始资料备查)

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