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一种焊接大截面铜水套小直径深孔根部密封承压工艺【异议或纠错】

档案编号: CQ-064-3593-1605
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B23K31/02;B23K37/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开一种焊接大截面铜水套小直径深孔根部密封承压工艺,包括:将大截面的铜水套焊接工艺孔加工出操作部、丝堵密封部、焊接密封部、光堵密封部;将大截面铜水套至于热处理炉中加热至焊接温度,采用硅酸盐纤维作为保温层包裹铜水套,预留操作孔;光堵密封部使用与铜水套相同的材料进行光堵密封操作后,采用溶化极惰性气体保护焊进行焊接密封,最后在丝堵密封部进行丝堵密封;焊枪枪头设置导电咀锥形护套进行焊接,本发明提供的工艺,可有效快速的焊接铜水套,并有较高的成功率,焊接完成工艺孔密封效果良好。本发明提供了一种小直径深孔焊枪枪头导电咀锥形护套,便于焊枪深入焊缝根部,实现了焊丝轴线与孔基准线360°回转行走的工作角。
附件下载:  (原始资料备查)

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