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一种水稻侧深施肥方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-066-4857-1900
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第A01C21/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供一种水稻侧深施肥方法,包括以下步骤:步骤一、田面整理与控制,放水泡田3~5d,并使用旋耕机平地:步骤二、选择满足机械施肥强度要求且表面光滑的圆粒型,且该肥料颗粒强度>30N,手捏不碎、吸湿少、不粘、不结块、不漂浮,吸湿率小于5%的水稻专用缓控释肥:步骤三、根据大田整理情况,调整机械插秧深度:步骤四、在进行步骤三的同时,将水稻专用缓控释肥侧深施入秧苗根系附近,该水稻侧深施肥方法通过在水稻插秧时一次施肥满足水稻生育期养分需求,减少施肥次数,降低肥料用量,提高养分利用率,旨在实现水稻高产、优质、高效、生态和安全生产综合目标的轻简高效管理。
附件下载:  (原始资料备查)

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