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一种电路板沉镍金的改善工艺【异议或纠错】

档案编号: CQ-067-0088-2836
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/24;H05K3/26;H05K3/00;C23C18/32类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种电路板沉镍金的改善工艺,本发明通过对电路板先进行沉镍金工艺,再进行丝印阻焊半塞孔的工艺改善来解决半塞孔的产品孔内藏药水导致开路的问题;并且在沉镍的过程中通过添加剂的改善来进一步解决沉镍金过程中会出现的起泡,金层剥离的不良现象;以及在阻焊印刷油墨中通过成分的改善,解决油墨极易出现孔口发黄的现象。
附件下载:  (原始资料备查)

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