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一种三种铜厚柔性线路板制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-1080-7991
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/06;H05K3/18;H05K3/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种三种铜厚柔性线路板制作方法,属于柔性电路板制作技术领域,包括以下步骤:S1、对柔性线路板的基板进行初步裁剪,进行开料;S2、对柔性线路板的基板进行钻孔;S3、对柔性线路板的基板进行整板电镀,在不同层间形成导电的通路,并实现柔性线路板的整体区域的铜厚;S4、对柔性线路板的基板进行化学清洗;S5、对柔性线路板的基板进行第一次压干膜处理;S6、对柔性线路板的基板进行第一次的曝光和显影处理。该柔性线路板制作方法,使用整板电镀、选择性电镀和选择性减铜搭配的制作方法实现,可以有效规避三种铜厚存在阶差问题,导致线路制作过程中出现压干膜不实现象,极大程度提升线路制作良率。
附件下载:  (原始资料备查)

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