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一种多阶HDI线路板及其制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-1185-1623
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/46;H05K3/20;H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种多阶HDI线路板及其制作方法,属于线路板制作技术领域,包括在第一芯板中制作内层图形,将多个第一芯板叠在一起压合,然后进行第一后处理,得到一阶HDI线路板;在第二芯板中制作单面图形;在一阶HDI线路板的最外层分别叠加PP和第二芯板后,压合,然后进行第二后处理,重复叠加、压合和第二后处理的步骤,得到多阶HDI线路板;在第二芯板中制作单面图形,然后压合及后续处理,使铜厚R值降低,采用PP加第二芯板组合后压合,内层core绝缘层均匀性好,阻抗良率及镭射孔填孔电镀后Dimple良率高,且在制作相同的八阶HDI线路板时,可以由传统的9次压合减少至5次压合,缩短生产周期,提升产品竞争力。
附件下载:  (原始资料备查)

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