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一种提高电镀均匀性的线路板制作方法及线路板【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-1249-1751
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/42;H05K3/28;H05K1/11类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种提高电镀均匀性的线路板制作方法及线路板,属于PCB线路板制作技术领域,制作方法包括:设计目标线路,在非目标线路区域增加陪镀铜焊盘,得到图形资料;将图形资料转移到压干膜后的PCB板表面;根据PCB板表面的图形资料进行图形电镀,对非图形电镀区域进行蚀刻;图形电镀区域中,在对应目标线路区域的表面制作防焊层,然后蚀刻掉陪镀铜焊盘,并在陪镀铜焊盘刻蚀后的区域制作防焊层,得到电镀均匀的线路板。本发明提供的制作方法能够提高电镀均匀性,制得高品质的线路板。
附件下载:  (原始资料备查)

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