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一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-1291-0711
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/06类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺,涉及电路板加工技术领域。准备褪膜工位以及厚铜电路板:提供褪膜工位和待蚀刻的厚铜电路板,厚铜电路板通过褪膜工位对厚铜电路板的顶层铜层和厚铜电路板的底层铜层进行褪膜;蚀刻降温减铜处理:将蚀刻温度调至30-40摄氏度;降低蚀刻咬蚀速率处理:将蚀刻咬蚀速率进行降低;该厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺,本专利采用一种的新的生产制作工艺采用蚀刻机减铜,减铜后铜面均匀性可控制在±1um,可以设定不同生产速度控制不同咬蚀量,1OZ铜板减铜至0.5OZ铜板、2OZ铜板减铜至0.5OZ铜板等减铜要求,可根据设定的减铜规定调整不同的速度管控,提升生产效率,降低购置薄铜板板材成本。
附件下载:  (原始资料备查)

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