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一种电路板加工工艺中节铜节锡原料添加装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-118-6813-3995
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C25D21/14;C25D17/02;C25D21/12;C25D7/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种电路板加工工艺中节铜节锡原料添加装置,属于原料添加装置领域,一种电路板加工工艺中节铜节锡原料添加装置,包括壳体,所述壳体两侧固定连接有悬架,所述壳体内滑动连接有定位筒,所述定位筒两侧固定连接有滑板,所述壳体内设有两个定位柱;本发明对比现有技术的优点在于:本装置可自动识别钛篮内电镀材剩余量,当电镀材余量较少,此时在拉簧作用下驱动环上移,通过驱动齿推动限位齿,使转盘转动,从而使转盘上的第一下料孔与下料仓底部的第二下料仓对其,使电镀材小球通过孔隙落入钛篮内,达到原料自动补给的效果,当原料补给完毕后,钛篮在原料自重作用下,下移复位,装置结构巧妙,避免了人工添料。
附件下载:  (原始资料备查)

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