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具有阶梯槽的PCB板的制备方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-1723-4787
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/42;H05K3/00;H05K3/06类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了具有阶梯槽的PCB板的制备方法,包括将多块具有内层图形的芯板与多块基层片按照预设的叠层顺序进行压板形成层压板,所述层压板包括顺次设置的镭射窗层、信号层以及电源层;通过铣捞的方式,在镭射窗层的上方制作第一槽;通过镭射的方式,将镭射窗层上方残留的基层片去除,并通过镭射窗层的各镭射窗,使信号层的部分铜层和电源层的部分铜层裸露,形成阶梯槽;在阶梯槽的内壁镀铜,获得铜壁;断开信号层和电源层之间铜层和铜壁的连接,避免信号层和电源层电连接;利用树脂填塞层压板的孔、槽后,将层压板外表面镀铜,并进行外层线路蚀刻,获得具有阶梯槽的PCB板。本发明能够获得具有阶梯槽的PCB板。
附件下载:  (原始资料备查)

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