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专利信息

一种微波复合加热用纳米锡银铜焊膏及其制备方法和焊接方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-069-1920-1638
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第B23K35/40;B23K35/26;B23K1/00;B23K1/20;B23K3/06;B23K3/08;H01L21/56类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种微波复合加热用纳米锡银铜焊膏及其制备方法和焊接方法,属于钎焊技术领域。本发明提供一种新型锡银铜纳米焊膏的制备方法,不仅解决了传统含铅焊料对环境以及人体产生伤害的问题,还通过采用焊料纳米化的方式降低了焊接时纳米钎料的熔化温度,进而降低器件封装过程中焊接区域的温度,提高焊缝力学性能和封装器件的可靠性。本发明采用的微波复合加热作为焊接方法,可以改善传统焊接方法存在接头内存在温度梯度以及不能实现选择性加热的问题,且焊接效率高,在加热时间为195s时即可实现Cu与Cu的键合。
附件下载：  (原始资料备查)

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