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有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) 成立历史第

一种HDI叠层线路板生产用镀铜装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-2128-7391
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C25D17/00;H05K3/18;C25D3/38;C25D7/00;C25D17/06;C25D21/10类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型属于HDI叠层线路板技术领域,尤其是一种HDI叠层线路板生产用镀铜装置,包括镀铜箱,所述镀铜箱上呈左右对称结构固设有两个支撑块,位于右端的所述支撑块上插接有多个HDI叠层线路板主体,所述镀铜箱顶面呈前后对称结构固设有两个固定块,所述固定块上呈前后对称结构开设有两个滑槽,所述镀铜箱上方设有龙门架,所述龙门架下端通过滑槽与固定块滑动连接,位于前端的所述固定块上侧设有丝杆,所述丝杆上呈左右对称结构套设有两个支架,所述支架与位于前端的固定块连接固定。实现了HDI叠层线路板的快速夹持,操作简单便捷省事省力,有效提高了HDI叠层线路板的镀铜效率,同时方便了对不同尺寸的HDI叠层线路板镀铜的夹持使用。
附件下载:  (原始资料备查)

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