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柔性石墨烯电热膜的制备方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-2928-7523
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05B3/14;H05B3/34类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公布了一种柔性石墨烯电热膜的制备方法,包括:S1:取PI膜作为基材,在PI膜表面形成图案化铜箔电极,获得带有图案化铜箔电极的PI膜;S2:在带有图案化铜箔电极的PI膜的带有电极的一面上压合石墨烯高分子自支撑导电薄膜,得到PI-铜电极-石墨烯自支撑导电膜结构组件;S3:取PI膜作为封装膜,采用真空镀膜工艺在封装膜表面形成PTC或NTC热敏薄膜监测电路,再在PTC或NTC热敏薄膜监测电路表面覆盖一层环氧胶,得到PI-PTC或NTC层-环氧胶结构组件;S4:将S2制备的PI-铜电极-石墨烯自支撑导电膜结构组件与S3制备的PI-PTC或NTC层-环氧胶结构组件贴合并压合,得到PI-铜电极-石墨烯自支撑导电膜-环氧胶-PTC或NTC层-PI复合结构,即可。
附件下载:  (原始资料备查)

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