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导热硅胶及其制备方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-082-5983-2159
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C08L83/04;C08K3/04;C23C16/26类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供一种导热硅胶及其制备方法,导热硅胶的制备方法包括:在含多个纳米孔的阳极氧化铝基板上通过化学气相沉积制备石墨烯,得到石墨烯-阳极氧化铝复合体,其中,多个纳米孔沿垂直于阳极氧化铝基板厚度的方向阵列分布;对石墨烯-阳极氧化铝复合体进行蚀刻处理,得到含多个石墨烯纳米管的石墨烯纳米管阵列;向石墨烯纳米管阵列的空隙中填充双组份液体硅胶后进行固化处理,得到导热硅胶基体;将包含石墨烯纳米管阵列的部分从导热硅胶基体上分离,得到导热硅胶。本申请提供的制备方法不仅能提升导热硅胶的热导率,使制备的导热硅胶具备较高的沿厚度方向的导热系数;而且该制备方法简单,还能降低制备工艺的复杂程度和成本。
附件下载:  (原始资料备查)

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