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一种电路板阻焊方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-075-2958-2649
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/34类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种电路板阻焊方法,属于阻焊领域,一种电路板阻焊方法,包括如下工艺步骤:步骤S1:阻焊前处理;步骤S2:将处理好的PCB板通过送料传送带输送至阻焊剂涂刷装置内进行油墨涂刷;本发明对比现有技术的优点在于:在涂料前,在内滚筒内进行混合搅拌,防止原料结块、沉淀等情况;在涂料前,中心转轴转动,对内滚筒内进行搅拌,当转速较高时,缓冲层与内滚筒内壁相接触,此时缓冲层推动弧形滑块,使渗料孔打开,此时进行放料,防止漏料等情况的产生,极大程度保持了车间环境的整洁;在待机时,可控制中心转轴正转,此时只对内滚筒内进匀料,满足车间供料不足等情况。
附件下载:  (原始资料备查)

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