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一种导电膜的贴附方法及电路板【异议或纠错】

档案编号: CQ-075-5305-5687
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00;H05K1/09类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种导电膜的贴附方法及电路板,该导电膜的贴附方法包括:提供载体膜层;在载体膜层的一侧形成导电膜;对导电膜进行打孔处理,使导电膜至少包括一个通孔;提供基板,对导电膜进行压合处理,使导电膜贴附在基板上。本发明提供的技术方案,以解决导电膜在与电路基板贴合时出现气泡的问题,保证电路板的正常使用。
附件下载:  (原始资料备查)

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