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一种PCB板智能压合系统【异议或纠错】

档案编号: CQ-075-8158-8900
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/46;H05K3/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种PCB板的智能压合用系统,属于PCB板压合技术领域,包括压合台和升降机构,上述升降机构设于压合台的一侧,上述压合台与升降机构焊接固定,上述板路固定装置通过卡合槽与压合台的上端面活动连接,上述开槽机构通过升降槽与升降机构活动连接,上述开槽机构包括升降部和压合部,上述压合部设于升降部远离升降机构的一面,上述升降部朝向升降机构的一面设有延伸入升降槽内的升降块,上述升降机构的内部设有与升降部的升降块螺纹连接的升降电机,开槽装置远离横向电机的一端设有与电钻夹持口相同的夹持装置,开槽装置的夹持装置内卡合有开槽钉,该PCB板的智能压合用系统,结构简单,使用方便,便于对PCB板进行开槽。
附件下载:  (原始资料备查)

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