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成立历史第 

金属板带立式真空镀膜设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-080-2978-6692
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C23C14/35;C23C14/56类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种金属板带立式真空镀膜设备,包括金属板带、设备本体、磁控溅射靶和水平托辊,所述磁控溅射靶垂直设置在所述设备本体的侧板上,与竖直方向平行;金属板带沿垂直方向输送。使用本实用新型的提供的金属板带立式真空镀膜设备,有效缩短了生产线的长度,使生产线更加结构紧凑,减少了在抽真空过程中的管道的长度,有利于真空环境的形成。而且,改变了金属板带的传动方向,在垂直方向对金属板带进行溅射镀膜,有效地杜绝了溅射靶在溅射过程中掉落的大颗粒靶材在金属板带表面形成的缺陷,增强了薄膜与金属板带的结合强度。
附件下载:  (原始资料备查)

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