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专利信息

一种高CuNi含量低熔点高熵合金钎料及其钎焊金刚石【异议或纠错】

档案编号： CQ-094-9182-6463
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第B23K35/30;B23K35/40类
授权状态： 已授权
档案内容： 一种高CuNi含量低熔点高熵合金钎料及其钎焊金刚石,高熵合金钎料的化学成分原子百分比为：Cu：33％～35％、Ni：33％～35％、Fe：8％～10％、Cr：8％～10％、Sn：8％～10％,通过真空电弧熔炼制备合金钎料。高熵合金冷却后形成富FeCrNi的FCC相、富Cu相和富Sn相,硬度为330HV,熔点为935℃,这使得钎料可在1000℃以下较低温度对金刚石钎焊。与传统镍基钎料需在1050℃以上较高温度钎焊金刚石相比,本发明高熵合金钎料能够显著降低金刚石钎焊温度及焊后热损伤,金刚石焊后表面形貌完整,磨粒具有较高的出露度,未出现明显的裂纹、腐蚀坑和石墨化现象。同时,高熵效应和迟滞扩散效应减少了钎缝脆性相的形成,保证了接头的力学性能,对金刚石的把持力和润湿性更高,钎焊后具备更优的耐磨性。
附件下载：  (原始资料备查)

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