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一孔位多网络的栓体结构和电路板【异议或纠错】

档案编号: CQ-098-9244-9154
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/02;H05K1/11类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种一孔位多网络的栓体结构和电路板,一孔位多网络的栓体结构包括膨胀栓体,能够沿电路板的厚度方向插在所述电路板中,所述膨胀栓体受热后能够膨胀,沿所述膨胀栓体的轴向于所述膨胀栓体上开设有中空腔,所述膨胀栓体的外表面设有抗铜原子沉积层,在所述膨胀栓体上开设第一捞空区和第二捞空区,所述第一捞空区与所述第二捞空区相对设置,且所述第一捞空区与所述第二捞空区均与所述中空腔连通,所述第一捞空区和所述第二捞空区能够沉积电镀铜,使得第一捞空区对应的分层导通,以及第二捞空区对应的分层导通。本实用新型能够实现分层导通,同时便于操作。
附件下载:  (原始资料备查)

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