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一种印制电路板电镀结构、印制电路板及显示装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-100-4622-5992
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/11类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种印制电路板电镀结构、印制电路板及显示装置。印制电路板电镀结构包括:阵列排布的多个像素焊盘,像素焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘;位于同行的第一焊盘通过第一过孔在印制电路板的第二层连接,位于同行的第二焊盘通过第二过孔在印制电路板的第二层连接,位于同行的第三焊盘通过第三过孔在印制电路板的第二层连接;第一电镀引线与第四焊盘连接,用于在第四焊盘形成镀层;第二电镀引线与第一焊盘连接,用于在第一焊盘形成镀层;第三电镀引线与第二焊盘和第三焊盘连接,用于在第二焊盘和第三焊盘形成镀层。本实用新型实施例的技术方案提高了印制电路板的镀层的致密性,提高了印制电路板的合格率。
附件下载:  (原始资料备查)

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