专利信息
档案标题 | 档案分类 | 档案性质 | 发证日期 |
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一种实体测绘方法及厂房平面测绘方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-03-12 |
焊接治具 | 专利权 | 良好信息 | 2024-03-08 |
碳化硅晶圆退火工艺的温度监控片、方法及装置 | 专利权 | 良好信息 | 2024-02-27 |
VDMOS终端结构和半导体器件 | 专利权 | 良好信息 | 2024-02-09 |
检测晶圆缺陷信息的方法 | 专利权 | 良好信息 | 2024-01-26 |
晶圆测试的控制方法、控制装置、存储介质和电子... | 专利权 | 良好信息 | 2023-12-01 |
碳化硅器件的制作方法和碳化硅器件 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-24 |
碳化硅半导体结构的制作方法和碳化硅半导体结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-10 |
功率半导体器件的测量系统、测量方法及其测量装... | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-10 |
SiC晶圆退火工艺的温度监控方法、装置、设备... | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-07 |
半导体金属淀积装置及简易欧姆接触测量方法 | 专利权 | 良好信息 | 2023-09-29 |
碳化硅半导体结构的制作方法和碳化硅半导体结构 | 专利权 | 良好信息 | 2023-09-19 |
晶圆测试的控制方法、控制装置、存储介质和电子... | 专利权 | 良好信息 | 2023-09-19 |
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