著作权信息
| 档案标题 | 档案分类 | 档案性质 | 发证日期 |
|---|---|---|---|
| 集成电路封装可靠性分析实验流程管理系统V1.... | 著作权 | 良好信息 | 2014-08-26 |
| 粘片胶管理软件V1.0.1 | 著作权 | 良好信息 | 2014-08-26 |
| 集成电路封装包装标签打印软件V1.71 | 著作权 | 良好信息 | 2012-12-28 |
| 文档加密软件V1.2 | 著作权 | 良好信息 | 2012-06-20 |
| 集成电路封装焊点图生成软件V1.0 | 著作权 | 良好信息 | 2012-06-20 |
| QFN防翘曲模型软件1.0 | 著作权 | 良好信息 | 2012-01-30 |
| 焊线电感及电阻计算软件V1.0 | 著作权 | 良好信息 | 2011-12-08 |
| 分层分析软件V1.4 | 著作权 | 良好信息 | 2011-04-01 |
| 多段注射模型软件V1.2 | 著作权 | 良好信息 | 2011-03-17 |
| 根据压焊图测量焊线长度软件V1.0 | 著作权 | 良好信息 | 2011-03-16 |
| 空洞百分比测量软件1.2 | 著作权 | 良好信息 | 2011-03-16 |
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京公网安备：11010202001315
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