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一种用于LED芯片衬底减薄工艺中贴片陶瓷盘的散热工装及其应用【异议或纠错】

档案编号: CQ-719-5262-0482
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B24B37/34;B24B37/10;H01L33/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及一种用于LED芯片衬底减薄工艺中贴片陶瓷盘的散热工装及其应用。本发明所述散热工装,包括循环水箱,所述循环水箱的上表面设置有固定陶瓷盘的定位槽,所述定位槽的形状与陶瓷盘的形状相应;所述循环水箱上表面的四周设置有挡板;所述循环水箱的内部设置有U型吸热管,U型吸热管通过进水管和回水管与外界循环水连通。本发明所述贴片陶瓷盘的散热工装,在实际生产作业陶瓷盘循环使用的情况下,有效解决了陶瓷盘快速降温的难题,保证了生产作业的顺畅性,同时也有效避免了作业者直接接触高温陶瓷盘后造成的烫伤,保证了作业人员的安全;结构简单,操作简便易行。
附件下载:  (原始资料备查)

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