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一种简便的LED晶片衬底减薄中的贴片方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-719-6342-5955
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L33/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 一种简便的LED晶片衬底减薄中的贴片方法,包括如下步骤:a)将工件表面清洁干净;b)开启加热台;c)将工件放置于加热台上进行加热;d)在工件的对应贴附LED晶片的位置涂抹一层蜡;e)将若干LED晶片正面贴附于工件上的涂蜡处;f)在LED晶片背面上方中间位置放置圆形垫片;g)在各个LED晶片与垫片上方覆盖一层无尘纸或滤纸;h)压片设备工作;i)剥离无尘纸或滤纸,取下LED晶片上的垫片;j)完成贴片作业,进行LED晶片衬底减薄制程。本LED晶片衬底减薄中的贴片方法步骤简单,操作简便,贴片效率高,只需在工件上涂抹一层蜡,不需像传统工艺中采用蜡纸且在蜡纸上下两端分别涂蜡,因此节省了成本。确保在减薄中整个LED晶片的减薄厚度确保均匀一致。
附件下载:  (原始资料备查)

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