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一种GaAs基LED芯片减薄工艺中的贴片工装及贴片方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-958-1476-1476
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/683类
授权状态: 已授权
档案内容: 一种GaAs基LED芯片减薄工艺中的贴片工装,包括工装主体,在所述工装主体上设置有供安放垫片和LED芯片的凹槽,在所述垫片上分布设置有真空孔,在所述工装主体上贯穿有与所述凹槽相连通的真空孔通道与所述垫片上的真空孔相连通,用于吸附垫片。本发明所采用的吸附方式保证真空吸力的大小及均匀性。本发明采用原材料消耗少,步骤简单,替代了有机蜡贴片,防止了有机蜡加热贴片时对环境所造成的蜡蒸汽污染,避免了对作业员工的危害,并避免了有机蜡融化不均匀造成的芯片高度不一致,有效减少衬底碎裂,提高衬底减薄厚度的均匀性和产品良率,衬底减薄后易清洗,同时节省了有机蜡及相应去蜡试剂的消耗,降低生产成本。
附件下载:  (原始资料备查)

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