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一种减小LED芯片切割损失的切割方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-092-8905-9873
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L33/00;H01L21/302;H01L21/266类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种减小LED芯片切割损失的切割方法,本发明首先对芯片P面进行半切,利用测试机进行测试,便于输出芯片的亮度,电压,波长等光电参数;再利用匀胶机对芯片P面涂覆光刻胶,形成掩护膜,再对芯片P面进行曝光显影,腐蚀暴露切割道;再对芯片N面涂覆光刻胶,用于保护N面金属的同时也便于进行后续的干法刻蚀;洗去P面的掩护膜并贴蓝膜,最后洗去N面的胶膜,倒膜,结束切割操作。本发明设计了一种减小LED芯片切割损失的切割方法,利用N面胶膜设计,并配合干法刻蚀,有效避免了芯片切割时发生崩边、飞片等情况,降低了芯片切割损耗,同时也还保证管芯芯粒的出光效率,提高产品良率,具有较高是实用性。
附件下载:  (原始资料备查)

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