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专利信息

一种提高作业效率及产出率的芯片翻膜方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-507-8275-5840
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L33/00;H01L21/66;H01L21/683;H01L21/67类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及一种提高作业效率及产出率的芯片翻膜方法,包括：(1)边缘参数记录确认：确认要翻膜作业的芯片的边缘不良参数的圈数并做记录；(2)翻P面粘膜去除边缘不良品：根据记录单参数行数确认去除的圈数,整圈翻掉去除边缘不良品；(3)N面检验；(4)翻N面粘膜：变成N面粘膜,P面向上；(5)P面检验；(6)画片参数分档；(8)入库。本发明用于提高作业效率及产出率的芯片翻膜方法,在现有成熟的常规作业方法上,进一步优化调整更新工艺方法,取长补短,在提高作业效率的同时也提高了单片的产出粒数,工艺变更效果比较明显。
附件下载：  (原始资料备查)

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