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一种半导体晶圆贴膜设备及贴膜方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-507-8330-5229
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/683;H01L21/67类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及一种半导体晶圆贴膜设备及贴膜方法,属于半导体生产领域,该设备包括机体,机体内设置有真空承片台和膜贴附机构,机体底部设置有腔室真空管道;真空承片台包括内部空间互通的台面和支腿,台面和支腿互通的内部空间形成腔室B,支腿处连接有承片台真空管道,用于对腔室B抽真空,台面上设置有一个或多个承片区域,承片区域上设置有均匀分布的圆孔;膜贴附机构设置在升降装置上,初始时,膜贴附机构的高度高于真空承片台,通过升降装置的下降将蓝膜覆盖到真空承片台的台面上;贴膜时腔室A和腔室B存在气压差,腔室B的压力值小于腔室A的压力值。本发明可有效去除蓝膜与晶圆之间的气泡,降低蓝膜与设备之间的粘合,方便取片。
附件下载:  (原始资料备查)

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