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一种GaAs基LED手动键合的制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-640-2754-9954
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L33/00;H01L21/60类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及一种GaAs基LED手动键合的制作方法,属于半导体器件加工领域,包括:(1)材料准备:硅片作为永久衬底,GaAs基LED晶片作为临时衬底;(2)贴片:将永久衬底的金属粘附层面和临时衬底的反射镜层面手动粘附在一起,初步得到晶片;(3)压片:先用两块形状、面积与晶片相同的铝箔片放置在晶片上下两侧,后将与晶片形状、面积均相同的两块压板放置在铝箔片的上下两侧,使用压片夹具将压板压紧,分三次压片,逐次增加接触面积和扭矩大小;(4)高温键合;(5)衬底腐蚀及(6)管芯结构制作。本发明不使用键合机仅通过常用的设备工具实现了手动键合,且该键合方法可以大幅度提高管芯整体良率,降低了制作成本。
附件下载:  (原始资料备查)

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