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一种多层线路板铜块嵌入工艺【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-1184-9997
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00;H05K3/38;H05K3/46;H05K1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种多层线路板铜块嵌入工艺;第一支撑架和第二支撑架上连接有打磨组件;工作台上连接有夹持组件;使用时,通过打磨杆在线路板本体孔槽侧壁打磨出若干竖直凹槽,胶水流入至线路板本体孔槽侧壁的竖向凹槽中,充分接触线路板本体和铜块,避免了现有技术直接向铜块与线路板本体的间隙处滴胶后,胶水只能渗透至铜块与线路板本体的间隙上部位置而导致粘接不稳固的问题,并且打磨杆为中空开口结构,使得其在打磨的同时可将粉尘刮起收集,配合外置除尘管道将打磨产生的粉尘清除干净,实现除尘效果,通过打磨块在线路板本体孔槽侧壁上打磨多个横向凹槽,并且横向凹槽与竖向凹槽相连通,用于提高线路板本体与铜块的粘接面积。
附件下载:  (原始资料备查)

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