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一种电路板生产用防错位压合工艺【异议或纠错】

档案编号: CQ-115-3445-4966
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及电路板加工领域,尤其涉及一种电路板生产用防错位压合工艺。本发明的一种电路板生产用防错位压合工艺,使用专用的加压设备,其包括有固定架和横移机构等;固定架连接横移机构。本文描述的一种电路板生产用防错位压合工艺,加压机构先配合横移机构与刮丝组,在对熔融的黏结片表面熔融层进行刮平处理同时,对电路层与黏结片之间的空气向外排挤处理,再由加压机构将各层电路层与各层黏结片紧密压合,有效避免电路层和黏结片出现偏移错位现象。解决了压合层电路层与各层黏结片工作期间,黏结片和电路层受到间隙中空气的各向反推力,导致黏结片和电路层均出现不同的偏移错位,影响电路板的整体美观度和生产效率的技术问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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