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专利信息

一种LED晶片的切割裂片方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-079-7335-4843
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L33/00;H01L21/78;H01L21/683;B23K26/38;B28D5/00类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及一种LED晶片的切割裂片方法。包括步骤(1)晶片N面向上,N面贴膜,然后晶片P面向上,划片；(2)晶片P面向上,放隔离环,P面贴膜；(3)将晶片翻转,N面向上P面向下,去除N面蓝膜,取下隔离环,划片；N面向上,放隔离环,N面贴膜；(4)晶片翻转,P面向上N面向下,去除P面蓝膜,取下隔离环,划片；(5)P面向上,涂覆保护液,P面贴膜；(6)裂片,清洗,完成LED晶片的切割裂片。本发明提供的切割裂片方法,能够有效避免切割裂片过程中造成的晶片损伤,提高产品合格率,保证产品的效益,并且能完全杜绝蓝膜残胶遗留在晶片表面,提高产品外观及焊线良率。
附件下载：  (原始资料备查)

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