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一种硅基LED芯片的切割方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-080-1128-8059
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/304;H01L21/78;H01L33/00;B23K26/38类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种硅基LED芯片的切割方法,对于硅基芯片,现在普遍用到得是刀轮切割,在使用刀轮切割时因硅材料很脆而且芯片正背面都会蒸镀比较厚的金属材料,这就使得其加工时刀片容易磨损易破碎,芯片会产生崩边(P面或N面)、崩角、毛刺等,严重影响芯片质量,降低良率;本发明中利用锯片机进行锯片切割,在P面切割出切割道后,隐形划片机直接沿着切割道进行激光切割,保证激光可以顺利穿透外延层,进入芯片内部并形成龟裂层,再利用裂片机施加外力裂片,不仅解决切割过程中的崩边(P面或N面)、崩角、毛刺等,还提高了芯片切割的效率,保证芯片良率;本发明的方法工艺合理,实用性强,具有很强市场应用前景。
附件下载:  (原始资料备查)

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