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专利信息

一种半导体晶圆手动贴膜装置【异议或纠错】

档案编号： CQ-112-5107-9924
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第B65B33/02;H01L21/67类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开一种半导体晶圆手动贴膜装置,包括背膜回卷传动大皮带轮(1)、背膜回卷驱动小皮带轮(2)、物料旋转阻尼大皮带轮(4)、皮带(5)、物料旋转阻尼小皮带轮(6)、物料夹持转轴(7)、至少两块物料架侧板(8)、前导压膜轴(9)、旋转阻尼器(10)、物料架侧板连杆(11)、前导胶辊(12)、分膜驱动胶辊(13)、背膜胶辊(14)、后导胶辊(15)、晶圆吸附平台(16)、移动压膜支撑架(17)、后压膜胶辊(18)、吸盘平台底座(19)、真空控制管路(20)、前压膜胶辊(23)、背膜夹持转轴(24)；本发明解决了手动贴膜工艺过程单人操作不易分开胶膜、背膜,和压膜贴附的问题。
附件下载：  (原始资料备查)

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