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一种切割LED晶片的裂片方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-122-5431-7865
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B28D5/00;H01L21/78;H01L33/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及一种切割LED晶片的裂片方法,属于LED芯片技术领域。包括步骤如下:(1)将晶片放在贴膜机上进行贴膜作业;(2)将步骤(1)所得晶片放入划片机中,校准水平,画定切割行列,划片机在晶片表面形成划痕;(3)在晶片有电极一面贴一层离子导电膜;(4)将待裂晶片放进工装底座中,然后将工装底座放入裂片机,进行裂片作业,裂片时劈刀下压量调至6-7um;(5)裂片完成后,将工装底座从裂片机中取出,进行分离作业;(6)开启气体反吹,使蓝膜鼓起向上,晶片完全分离。本发明可以在裂片时减少裂片机劈刀的下压量,避免劈刀下压量过大造成的切割不良,同时避免裂片完成后,因LED晶片之间有黏连,造成扩膜后出现双晶,影响产品良率。
附件下载:  (原始资料备查)

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