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一种LED灯珠的芯片剥离方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-133-7914-7789
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/683;H01L33/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 一种LED灯珠的芯片剥离方法,包括如下步骤:a)将LED灯珠的上端剪切,使剪切的区域距离芯片为0.25-0.5mm;b)将N个剪切后的灯珠沿直线方向依次焊接固定在LED支架条上,各个灯珠焊接后高度保持一致;c)将LED支架条放入烘箱中烘烤使灯珠加热软化;d)将烘烤后的LED灯珠放入培养皿中使用有机溶剂浸泡,LED灯珠内的芯片表面的胶被有机溶剂溶解,芯片从灯珠上剥离,用镊子将芯片从培养皿中将各个剥离后的芯片取出。缩短了LED灯珠芯片剥离的时间,且只使用普通的有机溶剂杜绝了灯珠腐蚀液对芯片的损伤,这样既提高了灯珠芯片剥离的效率,也减少了灯珠腐蚀液的使用减少了灯珠腐蚀液对人员、环境以及LED芯片的危害,提升了LED灯珠不良分析的效率。
附件下载:  (原始资料备查)

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