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IC陶瓷熔封双列外壳用封装夹具【异议或纠错】

档案编号: CQ-002-2167-6001
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/04;H01L23/053;H01L23/10类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及一种IC陶瓷熔封双列外壳用封装夹具,包括基座板、陶瓷盖板、陶瓷底座,所述陶瓷底座上安装有芯片的双列引线框架,双列引线框架的短边两侧设置有定位凸台,所述基座板上间隔均布有若干呈矩形的凹穴,所述凹穴的深度小于外壳盖板的厚度,基座板上表面于凹穴两侧的短边处设置有定位筋,定位筋的侧边与双列引线框架外侧边间隙配合,定位筋上设置有与双列引线框架上的定位凸台相对应配合的凹槽,定位凸台与凹槽间隙配合,本封装夹具结构简单,设计合理,陶瓷底座与陶瓷盖板熔封对位准确。
附件下载:  (原始资料备查)

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