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一种电子封装用可伐盖板【异议或纠错】

档案编号: CQ-736-8321-3179
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H03H3/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及一种电子封装用可伐盖板,包括呈矩形的盖板本体,所述盖板本体上侧面边缘位置熔焊有一圈呈矩形环状的金锡焊料环;所述盖板本体包括位于内部的金属基板,所述金属基板表面由内至外依次镀有镍层和金层。本实用新型电子封装用可伐盖板结构简单,设计合理,适用于微型化表贴式晶振封装,只需要将可伐盖板与SMD晶体振荡器底座使用治具装配后通过专用加热炉加热即可完成熔封,用以解决2毫米及以下尺寸的SMD晶体振荡器封装面临的设备及工艺瓶颈问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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