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一种表贴式16线低温玻璃熔封陶瓷IC外壳【异议或纠错】

档案编号: CQ-736-7050-5458
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/15;H01L23/06;H01L23/495类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供了一种表贴式16线低温玻璃熔封陶瓷IC外壳,其特征在于,包括由上至下依次设置的陶瓷盖板、引线框架、陶瓷底板,所述陶瓷盖板与引线框架之间、引线框架与陶瓷底板之间均通过低熔玻璃烧结连接,所述陶瓷底板的上表面中部开设有一个矩形凹槽A,所述陶瓷盖板的下表面中部对应矩形凹槽A开设有一个矩形凹槽B,所述矩形凹槽A安装有IC芯片,所述引线框架上均匀设有16条引线,引线框架一侧其一最外侧的引线上设置有一凸部。本实用新型设计合理,结构简单且封装保护效果好,同时体积小,具有更小的封装体积,在线路板上所需的安装面积不到其一半,能进一步提高安装密度,方便专业化生产。
附件下载:  (原始资料备查)

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